3.7 開關電源箱體結構的電磁兼容設計

1）材料選擇在進行開關電源的箱體結構設計時，對于屏蔽材料的選擇原則是，當干擾電磁場的頻率較高時，選用高電導率的金屬材料，屏蔽效果較好；當干擾電磁場的頻率較低時，選用高磁導率的金屬材料，屏蔽效果較好；在某些場合下，如果要求對高頻和低頻電磁場都具有良好的屏蔽效果時，往往采用高電導率和高磁導率的金屬材料組成多層屏蔽體。

2）孔洞、縫隙、搭接處理方法采用電磁屏蔽方法無須重新設計電路，便可達到很好的電磁兼容效果。理想的電磁屏蔽體是一個無縫隙、無孔洞、無透人的導電連續體，低阻抗的金屬密封體，但是，開關電源需要有輸入、輸出線過孔、散熱通風孔等，以及箱體結構部件之間的搭接縫隙，如果不采取措施，這些孔洞和縫隙將會導致電磁泄漏，使箱體的屏蔽效能降低、甚至完全喪失。因此，在設計開關電源箱體時，金屬板之間的搭接*好采用焊接，無法焊接時要使用電磁密封墊或其它的屏蔽材料；箱體上的開孔孔徑要小于被屏蔽的電磁波波長的1／2，否則屏蔽效果將大大降低；對于通風孔，在屏蔽要求不高時可以使用穿孔金屬板或金屬化絲網，在既要求屏蔽效能高，又要求通風效果好時選用截止波導管等方法，以提高屏蔽體的屏蔽效能。如果箱體的屏蔽效能仍無法滿足要求時，可以在箱體上噴涂屏蔽漆。除了對開關電源整個箱體的屏蔽之外，還可以對電源設備內部的元器件、部件等干擾源或敏感設備進行局部屏蔽。

3）其他在進行箱體結構設計時，針對設備上所有會受到靜電放電影響的部分，須設計一條低阻抗的電流泄放路徑，箱體必須有可靠的接地措施，并且要保證接地線的載流能力，同時，將敏感電路或元器件布置得遠離這些泄放回路，或對其采用電場屏蔽措施。對于結構件的表面處理，一般需要電鍍銀、鋅、鎳、鉻、錫等，具體要從導電性能、電化學反應、成本及電磁兼容性等多方面考慮后做出選擇。

       3.8 元器件布局與布線中的電磁兼容設計

對于開關電源設備內部元器件的布局必須整體考慮電磁兼容性的要求，設備內部的干擾源會通過輻射和串擾等途徑影響其它元器件或部件的正常工作，研究表明，在離干擾源一定距離時，干擾源的能量將大大衰減，因此，合理的布局有利于減小電磁干擾的影響。

EMl輸入輸出濾波器*好安裝在金屬機箱的入出口處，并保證輸入與輸出線的屏蔽隔離。

敏感電路或元器件要遠離發熱源。

對于開關電源產品，一般須遵守以下布線原則。

1）主電路輸入線與輸出線分開走線。

2）EMI濾波器輸入線與輸出線分開走線。

3）主電路線與控制信號線分開走線。

4）高壓脈沖信號線*好分開單獨走線。

5）分開布線要避免平行走線，可以垂直交叉，線束之間距離在20mm以上。

6）電纜不要貼著金屬外殼和散熱器走線，保證一定距離。

7）雙絞線、同軸電纜及帶狀電纜在EMC設計中的使用。

（1）雙絞線、同軸電纜都能有效地抑制電磁干擾在脈沖信號傳輸線路中常使用雙絞線，控制輔助電源線和傳感器信號線*好用雙絞屏蔽線。因為雙絞線兩根線之間有很小的回路面積，而且雙絞線的每兩個相鄰的回路上感應出的電流具有大小相等、方向相反，產生的磁場相互抵消，這樣就可以減小因輻射引起的差模干擾，不過雙絞線絞合的圈數*好為偶數，且每單位波長所絞合的圈數愈多，消除耦合的效果愈好。使用時注意雙絞線和同軸電纜兩端不能同時接地，只能單端接地，而對屏蔽線，屏蔽層兩端接地能既能屏蔽電場還能屏蔽磁場，單端接地只能屏蔽電場。使用同軸電纜時還要注意，其屏蔽層必須完全包覆信號線接地，即接頭與電纜屏蔽層必須360。搭接，才能有效屏蔽電磁場，如圖8所示，信號線裸露部分仍可以與外界形成互容耦合，降低屏蔽效能。

（2）帶狀電纜適合于短距離的信號傳輸為了降低差模信號的電磁輻射，必須減小信號線和信號回流線所形成的回路面積，因此，在設計帶狀電纜布局時，*好將信號線與接地線間隔排列。如圖9所示，其中S為信號線，G為信號地線。

3.9元器件的選擇

熱傳播的方式有三種，即傳導、對流和輻射。熱輻射是以電磁波的形式向空間傳播的，熱傳導也會向周圍其它元器件傳導熱量，這些都會影響其它元器件或電路的正常工作，因此，從元器件熱設計方面考慮要盡量留有較大余量，以降低元器件的溫升及器件表面的溫度，除元器件對溫升有特殊要求外，一般開關電源要求內部元器件溫度小于90℃，內部環境溫度不超過65℃，以減4、熱輻射干擾。

對數字集成電路，從電磁兼容性角度看，應多選用高噪聲容限的CMOS器件代替低噪聲容限的TTL器件。

盡量使用低速、窄帶元器件和電路。

選用分布電感較小的表面貼裝元器件（SMD），選用高頻特性好、等效串聯電感低的陶瓷介質電容器、高頻無感電容器、三端電容器和穿心電容器等作濾波電容。

3.10 控制電路及PCB的電磁兼容設計

信號地是指信號電流流回信號源的一條低阻抗路徑。在設計中往往由于接地方法不恰當而產生地環路干擾和公共阻抗耦合干擾。因此，要合理選用接地方式，接地的方式有單點接地、多點接地和混合接地。

1）地環路干擾常發生在通過較長電纜連接，地相距較遠的設備之問。原因是由于地環路電流的存在，使兩個設備的地電位不同。通常用光電耦合器或隔離變壓器進行“地”隔離，消除地環路干擾。由于隔離變壓器繞組之間寄生電容較大，即使采取屏蔽措施的隔離變壓器通常也只用于1MHz以下的信號隔離，超過lMHz時多采用光電耦合器隔離。

2）公共阻抗耦合當兩個電路的地電流流過一個公共阻抗時，就會發生公共阻抗耦合。由于地線是信號回流線，一個電路的工作狀態必然會影響地線電壓，當兩個電路共用一段地線時，地線的電壓就會同時受到兩個電路工作狀態的影響。

可見無論是地環路干擾還是公共阻抗耦合問題都是由于地線阻抗引起的，因此，在設計時一定要考慮盡量降低地線阻抗與感抗。

3）減小控制電源噪聲 電源線上有電流突變，就會產生噪聲電壓。在靠近芯片的位置增加解耦電容，能有效減小噪聲。如果是高頻電流負載，則采用多個同容量的高頻電容和無感電容并聯能獲得更好的效果。注意電容容量并非越大越好，主要根據其諧振頻率、提供脈沖電流頻率來選擇。

4）印制板的合理布線印制板合理地布置地線將能有效地減小印制板的輻射以及提高其抗輻射干擾能力，請注意以下幾條。

（1）布置地線網絡，即在雙面板的兩面布置*多的平行地線。

（2）對于一些關鍵信號（如脈沖信號和對外界較敏感的電平信號）的地線的布置必須盡量縮小引線長度，減小信號的回流面積，如果是雙面板，地線和信號線可以在印制板兩面并聯平行走線。

（3）若是多層線路板，且既有數字地又有模擬地，則數字地和模擬地必須布置在同一層，減小它們之間的耦合干擾。

（4）在實際電路中常發生公共阻抗耦合，因此，要根據實際情況選擇正確的接地方式。

4 結語

本文詳細分析了隔離式Dc／Dc變換器存在的電磁干擾源及其產生機理，并詳細介紹了針對其主電路和控制電路的電磁兼容設計方法，這些方法對其它電子產品的電磁兼容設計具有一定的參考價值。